DUV フォトリソグラフィ用 基板、コンポーネンツ
Tydex(タイデックス)社はロシア・サンクトペテルベルグに本拠を構えるオプティクス専業メーカーです。1994年にロシア科学アカデミー研究所からのスピンオフしたメンバーにより創設されました。
DUV(深紫外)波長レーザーを用いたフォトリソグラフィー技術は半導体、ナノテクノロジーをはじめ各種の産業用途に利用され私達の生活に欠かせないものになっています。更なる高密度化／狭線幅化に伴いKrFエキシマレーザー(248nm)、ArFエキシマレーザー(193nm)が広く利用されそれら光源を取り巻く高性能な各種の光学コンポーネントへの要求が高まっています。
合成結晶石英はUV波長域での高い透過性、結晶学的特性、光学的均一性、化学的な耐性、また長時間露光に対する耐久性が認められた優れた材料です。Tydex社ではクラスA1に相当する精密光学グレードの合成結晶石英を用いた各種のDUV用コンポーネントを製造しています。
Fig 1: Zygo社干渉計による100mm基板のインターフェログラム(TWD)
| オプティクス用 石英ガラスに関して |  |
| 合成石英ガラスに関して | |
| シリコンに関して | |
| ゲルマニウムに関して | |
| CVD-ZnSeに関して | |
| CVD-ZnSに関して | |
| 合成サファイアに関して | |
| オプティクス用 コーティングに関して | |
仕様
【材料仕様】
| Parameter | Value |
|---|---|
| Data sheet | |
| Twinnings, striaes, microbubbles including their conglomerates; inclusions and cracks | not allowed |
| Polarization uniformity | no visible variations during inspection between crossed polarizers |
| Homogeneity of refractive index | Δ n < 3 x 10-6 (TWD <= λ /10 per inch of crystal length) |
| Etch channels, cm-2 | <= 30, typically |
| Absorption coefficient, cm-1 (λ=193 nm) | <= 0.025 |
| Birefringence, nm/cm | <= 10 |
| Concentration of main impurities, ppm | <= 10 |
【コンポーネント仕様】
| Parameter | Value |
|---|---|
| Orientation tolerance, arc. min. | +/- 10 |
| Surface quality, scr/dig | High-quality polishing, better than 20/10 |
| Surface roughness at any square of 350 μm x ?260 μm (RMS), nm | < 0.6 |
| TWD ( λ= 633nm), λ | < 1 |
| Thickness of an element, mm: | |
| – wafer – sector – depolarizer (thin edge) |
0.55575 |
| 1.9456 | |
| 0.9 | |
| Tolerance zone for overall dimensions (excluding thickness), mm | +/-0.05 |
| Tolerance zone for thickness (typical value), μm | +0.5/-2 |
| (+/-0.5 state-of-the-art) | |
| Non-parallelism of opposite surfaces (for plano-plano elements), arc. sec. | < 2 |
| Tolerance zone for wedge (for wedged elements), arc. min. | +/- 25 |
用途
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