該当製品数58件
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DAS統合モジュール(データ収集カード内蔵型)
BEOGOLD TECHNOLOGY
◆UNL、AOM、DAQなどの主要機能を統合
◆データ取得機能をモジュール内に搭載
◆長距離・連続監視用途に適した安定性
◆用途に応じてチャンネル構成を選択可能
- 光ファイバ・ファイバコンポーネント
- 光モジュール用 組込部品
- OTDR
- TOSA・ROSA
- IC・TIA
- SOA
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高出力レーザーダイオードスタック
EVERBRIGHT
◆高効率・高密度設計
◆高性能冷却構造(MCP/BCC)
◆固体レーザー/ファイバーレーザーポンプ光源
- 光通信
- 半導体レーザ・VCSEL
- 光源
- ベアチップ
- 808nm, 940nm
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LiDAR / 3Dセンシング レーザーダイオードチップ
EVERBRIGHT
◆高出力光源(VCSEL/EEL)ラインナップ
◆TOF用途最適化設計
◆アレイ/マルチチャネル対応
◆高信頼・車載対応レベルの安定性
- 光通信
- 半導体レーザ・VCSEL
- 光源
- ベアチップ
- 808nm, 905nm, 940nm, 4580~4602nm
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高速通信帯レーザーダイオードチップ
EVERBRIGHT
◆25G〜200G対応
◆1310nm/850nmの主要波長をカバー
◆EML/DFB/VCSEL
◆高効率・低消費電力設計
- 光通信
- 半導体レーザ・VCSEL
- 光源
- ベアチップ
- 850nm, 1310nm, 1311nm
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1.25~11.3Gbps CMOS Combo IC VCSEL・・・
HiLight Semiconductor
◆4mm × 4mm 小型QFN28パッケージ ◆リミッティングアンプ内蔵 11.3Gbps対応 ◆モノリシックVCSEL/レーザドライバ ◆高感度リミッティングアンプ搭載
- 光通信
- 光モジュール用 組込部品
- IC・TIA
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11.3Gbps TIA 10G APD用 高感度CMOS TIA・・・
HiLight Semiconductor
◆AGC内蔵 超高感度TIA ◆50Ωバックターミネーション/3.0kΩTIA/CML出力 ◆各種リミッティングアンプ対応(3.3V/24mA) ◆小型ダイ(900µm × 711µm)小型ダイ
- 光通信
- 測定機・検出器・試験機
- 光モジュール用 組込部品
- フォトダイオード
- IC・TIA
- TIA
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1.25G用 TIA with RSSI オートマチックゲインコン・・・
HiLight Semiconductor
◆AGC内蔵 高感度TIA ◆感度 -32dBm / ダイナミックレンジ 35dB以上 ◆主要1.25Gbps TIAとパッド互換 ◆既存TIAから容易に置換可能(高性能)
- 光通信
- 測定機・検出器・試験機
- 光モジュール用 組込部品
- フォトダイオード
- IC・TIA
- TIA
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2.5G用 ハイパフォーマンスTIA HLR1M00
HiLight Semiconductor
◆AGC内蔵 超高感度TIA ◆感度 -31dBm / ダイナミックレンジ 31dB以上 ◆GPON向けAPD受信器の代替に最適 ◆155Mbps~2.5Gbps対応 マルチレート光受信器向け
- 光通信
- 測定機・検出器・試験機
- 光モジュール用 組込部品
- フォトダイオード
- IC・TIA
- TIA
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2.5Gbps TIA with RSSI 2.5G APD/PI・・・
HiLight Semiconductor
◆AGC内蔵 高感度TIA ◆感度:-34dBm(APD)/-28dBm(PIN) ◆ダイナミックレンジ 29dB以上 ◆主要2.5Gbps TIAとパッド互換 ◆既存TIAから容易に置換可能(高性能)
- 光通信
- 測定機・検出器・試験機
- 光モジュール用 組込部品
- フォトダイオード
- IC・TIA
- TIA
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2.5Gbps GPON TIA 2.5G GPON用 高性能CM・・・
HiLight Semiconductor
◆AGC内蔵 高感度TIA ◆感度 -31dBm / ダイナミックレンジ 31dB以上 ◆GPON向けAPD受信器の代替に最適(高性能・低コスト) ◆主要2.5Gbps TIAと互換パッド配置 ◆特許技術による低クロストーク・低ノイズ・高感度
- 光通信
- 測定機・検出器・試験機
- 光モジュール用 組込部品
- フォトダイオード
- IC・TIA
- TIA
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12.5Gbps TIA(RSSI)10G PIN-PD用 高感度・・・
HiLight Semiconductor
◆50Ωバックターミネーション、3.0kΩTIA、CML出力 ◆各種リミッティングアンプ対応(3.3V/30mA) ◆小型ダイ(900µm × 711µm) ◆CPRI 12G用途に最適
- 光通信
- 測定機・検出器・試験機
- 光モジュール用 組込部品
- フォトダイオード
- IC・TIA
- TIA
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USB4.0・NRZ・PAM4等、先端プロダクト開発用IC IPの・・・
HiLight Semiconductor
◆CMOS集積化ワンチップ送受信IC
◆ベアチップでも供給可能- 光通信
- 光モジュール用 組込部品
- 測定機・検出器・試験機
- フォトダイオード
- IC・TIA
- TIA
